1 పిన్ ఆటో కనెక్టర్ 282079-1

నుండి నమూనాలను కొనుగోలు చేయండి

తయారీ ప్రక్రియ పరిశోధన

ఉత్పాదక సాంకేతికత స్థాయి, కొత్త ఉత్పాదక ప్రక్రియల నిరంతర అభివృద్ధి మరియు ఇప్పటికే ఉన్న ఉత్పత్తి మరియు ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియల మెరుగుదల వంటి ఉత్పత్తుల యొక్క పోటీతత్వం కొంతవరకు ఆధారపడి ఉంటుంది, ఇది ఉత్పత్తుల తయారీ సామర్థ్యం మరియు నాణ్యత హామీ సామర్థ్యాలను బాగా మెరుగుపరుస్తుంది.

(1) ఫైన్ తయారీ ప్రక్రియ: ఈ సాంకేతికత ప్రధానంగా చిన్న పిచ్ మరియు సన్నని మందం కలిగిన సాంకేతికతలకు సంబంధించినది.కొన్ని కంపెనీలు 0.4 మిమీ కంటే తక్కువ పిచ్‌తో కనెక్టర్‌లపై ప్రక్రియ పరిశోధనను నిర్వహించాయి.అల్ట్రా-ఫైన్ మ్యానుఫ్యాక్చరింగ్ రంగంలో కంపెనీ అంతర్జాతీయ అధునాతన స్థాయికి చేరుకునేలా ఈ సాంకేతికత నిర్ధారిస్తుంది.

(2) లైట్ సోర్స్ సిగ్నల్ మరియు ఎలక్ట్రోమెకానికల్ స్ట్రక్చర్ యొక్క ఇంటిగ్రేటెడ్ డెవలప్‌మెంట్ టెక్నాలజీ: ఈ టెక్నాలజీని ఎలక్ట్రానిక్ కాంపోనెంట్‌లో ఉంచిన ఆడియో కనెక్టర్‌కు అన్వయించవచ్చు.ఆడియో కనెక్టర్‌కు IC మరియు LED వంటి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను జోడించడం ద్వారా, ఆడియో కనెక్టర్ ఏకకాలంలో అనలాగ్ సిగ్నల్‌లను ప్రసారం చేయగలదు.మరియు డిజిటల్ సిగ్నల్ యొక్క పనితీరు, తద్వారా ప్రసారాన్ని యాంత్రిక సంప్రదింపు పద్ధతిలో నిర్వహించడానికి ప్రస్తుత ఆడియో కనెక్టర్ రూపకల్పనను విచ్ఛిన్నం చేస్తుంది.

(3) తక్కువ-ఉష్ణోగ్రత మరియు తక్కువ-పీడన అచ్చు ప్రక్రియ సాంకేతికత: వేడి-మెల్ట్ పదార్థం యొక్క సీలింగ్ మరియు భౌతిక మరియు రసాయన లక్షణాలు ఇన్సులేషన్ మరియు ఉష్ణోగ్రత నిరోధకతను సాధించడానికి ఉపయోగించబడతాయి.ప్యాకేజీ తర్వాత, వైర్ ప్రొటెక్షన్ టంకము జాయింట్ బాహ్య శక్తి ద్వారా లాగబడదు మరియు ఉత్పత్తి నాణ్యత మరియు విశ్వసనీయతను నిర్ధారించడానికి DC కనెక్టర్ బాడీ మరియు వైర్ ప్యాకేజీలో ఇన్సులేషన్, ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, ప్రభావ నిరోధకత మొదలైనవి ఉంటాయి, అవి నిరంతరం అభివృద్ధి చేయబడతాయి మరియు భవిష్యత్తులో వివిధ ఉత్పత్తులలో వర్తించబడుతుంది.